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第964章 DC3能向下兼容（第1页）

x波x360拆机很顺利，两分钟后，一块铁皮电路板就显露在众人面前，周围的工程师都围了过来，最好的位置被杨云和方宏胜站住，后者正在仔细分析和说明各个重要模块。

微软宣传中大书特书的单65纳米cpu技术并不神秘，，每个晶体管之间的距离由90纳米缩小到65纳米，意味着在相同大小的硅片上，65纳米工艺能集成更多的晶体管数量，处理速度更快。

现在ibm的65纳米芯片已经可以量产，而且正在研发中的45纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软x波x360上，这是微软自己透露的消息，龙腾情报部门通过自己的关系，得到了来自ibm内部的确认消息，这是真的。

杨云看到了一个20片的高导热散热片集成组，再加上看起来效率挺高的南北桥散热组，不由得暗自点头。

可以看出来，微软为了避免三红问题的频繁发生，在cpu散热上想了很多办法，至少这几组散热器都是采用最好的铝合金，连接cpu的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起，铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多，成本价格要比全铝合金要高很多，再看看主机并不高的售价，确实显得微软诚意满满。

“看看a版与双90纳米老版的差别，主要是集成电路板路线走势，以及cpu散热方面。

大家可以观察这些焊接点，还有与老版本改动过的插口，usb改成一个，网线口保留，视频vga线还有hd迷接口的位置都发生了一点点小变化，我猜测是为了方便机箱散热……”

方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点，虽然听众们一个个职位比他高得多，经验也更丰富，但小伙子一点都没有惧色，相反，他将自己对不同版本x波x360系列的深入研究心得毫无保留地说出来，得到大家的一致赞扬。

“这块固定记忆体是256m的现代内存颗粒，与之前的双90纳米有差别。

而且在图形gpu上，a版采用的还是90纳米技术，与之前的双90版本没有任何区别，所以我敢断定，如果真能解决之前的三红问题，微软的改进最大的还是在电路板整体散热上！”

方宏胜最后结尾，如此说道。

众人纷纷点头，夸奖了他几句。

“小方说的没错，看看这个白色机箱外壳，出风口与老版本也不一样，他们必定重新做过机箱整体设计。”

“待会儿进行开机风道和风速测试就可以了，从理论上来说，65纳米cpu确实能降低一点能耗和热量。”

“只改一个cpu是不可能完全杜绝三红的，现在的游戏一个比一个复杂，都在追求高清电影效果，gpu更是散热大户，这也是微软不敢打包票100杜绝三红的原因！”

杨云也在点头赞同，他知道x波x360后续的版本，单65的a版之后首先是双65，也就是cpu和gpu都变成65纳米技术，接着才是双45，也就是玩家们最放心的薄机slim版，如果这是真实历史，那么只有在双65的时候，微软的三红才变得极少极少，而在单65时代，三红问题仍然有很多。

“呵呵，比尔盖茨，别怪我心狠手辣，你的单65机器也不咋地，不要以为出了一个kinect就能与我抗衡了，只要你解决不了散热问题，三红这个噩梦将一直缠绕在你们身上！”

杨云放下心来，嘴角微翘，拆过机后他就不怎么担心了，还是那句话，不是龙腾做的无懈可击，而是竞争对手太傻，犯错连连！

接下来大家又开始测试风道，方宏胜在旁边歪着脑袋眼睛都不眨地看着父亲的动作，方近东亲自动手，他在机箱盒子里细心地贴上一层薄薄的光滑金属板，这里面集成了特殊感应元器件可以感受风力，隐藏好细小电线后，再装上盒子，开机后通过监视计算机查看空气流通。

很显然，微软修改电路板各个输出端接口，微调散热口的位置，肯定是经过一系列空气流通设计的，但龙腾与微软制作的模型绝对不可能一样，在龙腾工程师们的监控下，这个经过微软审核通过的a版盒子，还是有三处不符合龙腾要求的地方。

这也是dc2很少出现死机和自动重启，而x波x360总是喜欢三红的重要原因之一。

方近东及时地关闭监控，他可不希望自己这边计算出可改进版本，一不小心被某个人给透露出去，卖给微软了。

“有点意思啊！

看样子，清华大学与咱们合作成立的风洞模型研究项目，和老外设计师们的想法还是有区别嘛！”

一名程序员笑起来：“而且看起来好像咱们对小模型的处理经验，比他们老外要更好一些。”

“那是！

升级后的dc2也没有大规模出现死机现象，比他们微软频频爆发三红要强多了，谁说我们中国人在空气动力学上面不如外国人的？”