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第99章 超级计算机二（第1页）

虽然空间有限，但可以通过合理的布局设计来充分利用空间，并且安全性高的优势更为突出。

“嘿嘿，那就这么定啦！

我都迫不及待想看到这大型计算机建成后的样子啦！”

悟空兴奋地说道。

“好，那我们就按计划推进。

接下来的设计和建设工作还很艰巨，我们要齐心协力。”

玉龙坚定地说道。

随后，设计阶段正式开启。

玉龙和悟空首先对大型计算机的整体架构进行规划。

他们参考了过往服务器运行数据以及未来需求预测，确定采用分布式架构以提高计算效率和可扩展性。

在处理器设计方面，计划采用自主研发的多核芯片，每个核心的运算速度目标设定为每秒10万亿次浮点运算（TFLOPS），总计64个核心，以满足大规模数据处理需求。

存储系统的设计也至关重要。

他们决定构建一个多层次的存储体系，包括高速缓存（Cache）、随机存取存储器（RAM）和大容量硬盘阵列。

高速缓存采用最新的纳米技术制造，读写速度达到纳秒级别；RAM容量设定为1PB（拍字节），确保能够快速存储和读取大量数据；硬盘阵列则提供100PB的海量存储空间，用于长期数据存储。

为了保证计算机的稳定性和散热需求，采用了液冷散热系统。

通过在主机内部铺设微通道液冷板，冷却液能够快速带走热量，确保处理器等关键组件在高负荷运行下温度保持在50摄氏度以下。

在确定硬件设计后，软件系统的开发紧锣密鼓地展开。

悟空主导开发了一套全新的操作系统，具备高度的自动化管理和智能调度功能，能够根据任务的优先级和资源需求，自动分配计算资源，确保系统的高效运行。

玉龙已经拥有一条制作芯片产线，虽然规模不大，但具备生产基础芯片的能力。

为了满足大型计算机的需求，他们对这条产线进行了改造和升级。

制造完成的芯片被送往封装车间，机械手臂将芯片精确地放置在封装基板上，通过金线键合技术将芯片与基板连接起来，再用塑料或陶瓷等材料进行封装保护，防止芯片受到外界环境的影响。

悟空首先对硅晶矿石加工环节进行优化。

原本的矿石切割设备精度有限，他们对其进行了精密改装，更换了更锋利、更耐用的切割刀具，同时安装了高精度的定位系统，确保切割精度误差控制在极小范围内。

矿石研磨设备也进行了升级，采用了更先进的研磨材料和工艺，能够更高效地打磨硅晶矿石，使其表面平整度达到更高标准。

在稀有金属加工方面，在化学实验室悟空改进了熔炼炉的加热系统，提高了温度控制的精准度，确保精金和秘银在熔炼过程中能够达到更高的纯度。

同时，为了更好地将稀有金属与硅晶融合，还专门设计了一套全新的混合装置，通过精确的流量控制和搅拌方式，保证两种材料均匀混合。

对于散热系统的冷却液生产，悟空扩建了反应釜，增加了反应釜的容量，以满足大规模生产的需求。

同时，优化了冷却液的配方，经过多次试验调整，提高了冷却液的散热效率。

存储模块的制造工艺也得到了改进。

悟空改进的切割和打磨设备，能够将水晶切割得更加精准，表面更加光滑。

在数据存储功能的赋予上，通过改进电路蚀刻技术，使水晶模块的数据存储和读取更加稳定可靠。

自动产线改造完成后，正式投入生产。

机械臂有条不紊地运作着，从抓取硅晶矿石开始，按照设定好的程序依次进行切割、研磨、熔炼、混合等工序。

在芯片制造过程中，每一个环节都经过严格的质量检测，一旦发现问题，产线会立即暂停进行调整。